新飞通正在开发 1600G 模块的规范
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完成近亿元融资！创晟半导体：国产车规通信芯片的破局者
创晟半导体（深圳）有限公司凭借其自主研发的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，成功打破了国外厂商在该领域长达十余年的技术垄断。
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硅光大厂任命产品开发副总裁！
日前，集成激光光子技术的创新领导者SCINTIL Photonics宣布，任命行业资深专家Jim Theodoras为产品开发副总裁。
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长盈通新型材料产业园一期工程封顶！
2025年5月22日，武汉长盈通光电技术股份有限公司（以下简称"长盈通"）在武汉东湖新技术开发区隆重举行"长盈通新型材料产业园项目"一期主体结构封顶仪式。
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高通宣布进军数据中心市场！
日前，高通公司 CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在台北电脑展（Computex 2025）开幕主题演讲上正式宣布，高通进军数据中心市场。
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鸿腾精密携手博通，推进CPO技术革新！
近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布，公司正持续深化与美国芯片巨头博通（Broadcom）在共封装光学(CPO)技术领域的战略合作。
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美国太空部队选定三家企业开发激光通信终端原型机
近日，美国太空军空间系统司令部（SSC）宣布，已授予CACI、通用原子公司和Viasat公司开发合同，继续推进价值1亿美元的"企业空间终端"（EST）项目第二阶段工作。
光通信 2025-05-15 -
扩大光收发模块业务，这家大厂挺进新一代数据中心市场！
FIC Global宣布，将大幅扩展其光收发模块业务，以应对硅光子技术在下一代数据中心网络中的快速兴起和激增需求。
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全球每年三分之一的安全公民身份证由泰雷兹提供技术支持
目前，泰雷兹已支持超过300个国家身份识别项目，累计完成超过5亿人的身份注册，在提供安全、负责任的身份识别解决方案方面具备独特优势。
泰雷兹 2025-05-06 -
富士通，宣布重大业务重组计划！
近日，日本信息通信技术（ICT）企业——富士通（Fujitsu）宣布重大业务重组计划，将于2024年7月1日正式分拆其网络产品业务，成立全新全资子公司"1FINITY"。
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50G PON演进之路：EPON与GPON的技术融合与博弈
在50G PON时代，两大技术路线首次实现产业链归一，ITU-T主导的50G PON成为共同目标。这一演进并非简单的技术升级，而是涉及波长规划、共存方案、产业链成熟度等多维度的复杂博弈。
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光模块大厂拓展全球布局，携手开发800G DR8光模块！
近日，光引擎及光源集成领域的领导者 POET Technologies（以下简称“POET”或“公司”）宣布，公司已与韩国创新型光学解决方案提供商 Lessengers 建立合作伙伴关系，联合推出差异化的 800G DR8 光模块。
光模块 2025-04-25 -
关税战，如何倒逼中国光模块产业链突围？
近期，美国白宫签署的“对等关税”行政令成为焦点。整体而言虽然这些关税一开始会对全球通信硬件供应链造成冲击，但却催化了重大转变，为创新、市场扩张和战略定位开辟了新的机会。
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3nm DSP硅光方案，拉动1.6T光模块能效跃升20%！
近日，光通信技术先驱Acacia Communications发布革命性产品组合——基于3nm制程的Kibo 1.6Tbps PAM4 DSP芯片及200G/每通道硅光引擎，标志着高速光互连技术正式迈入单波200G时代。
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华工科技2024年营收突破117亿，高端光模块业绩亮眼！
在全球AI算力基础设施爆发式增长驱动下，华工科技（000988.SZ）交出一份亮眼成绩单：2024年实现营业收入117.09亿元，同比增长13.57%；归母净利润12.21亿元，同比增幅达21.17%。
光模块 2025-04-15 -
TE Connectivity光模块新品与战略收购同步落地！
近日，全球连接技术巨头TE Connectivity实现双重突破：正式发布全系列高速光模块产品矩阵，同步完成对北美电网设备龙头Richards Manufacturing的战略并购。
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50G PON：构筑算力网络的“全光高速公路”——从技术突破到场景革命
50G PON作为下一代万兆光接入技术，正成为连接用户与云端算力的“最后一公里”关键基础设施，推动算力服务从中心向边缘、从云端向终端的全面渗透。
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ITU-T启动200G PON代际规划，将1367nm/1335nm波长纳入GPON共存场景使用
国际电信联盟电信标准分局（ITU-T） SG15 2025-2028研究期第一次全会于瑞士日内瓦召开。
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光库科技2024年业绩稳增！加速布局高速光模块与铌酸锂调制器赛道
3月30日，光库科技发布2024年度报告，公司全年实现营业收入9.99亿元，同比增长40.7%；归母净利润6698万元，同比增长12.3%。
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从10G EPON到50G PON：波长选择与演进路径的技术博弈
随着8K超高清视频、云游戏、VR教学、工业AOI质检等新兴业务的爆发，千兆宽带已无法满足用户对极致体验的需求，万兆接入能力成为运营商下一步的战略高地。作为新一代PON技术的核心，50G PON凭借超大带宽、超低时延等特性，成为支撑算力网络、智慧城市、AI公共服务的关键基础设施
PON 2025-03-27 -
PON系统波长选择的考虑及演进：从EPON到50G PON的启示
在通信行业中，无源光网络（PON）技术一直是光纤接入网的核心。随着带宽需求的不断增长，PON技术也在不断演进，从最初的EPON、GPON，到如今的10G EPON和50G PON，每一次技术升级都伴随着波长选择的优化与调整
无源光网络 2025-03-27 -
史无前例，三星求取中国芯片的专利，遥遥领先成为现实
日前媒体报道指三星已正式与中国存储芯片企业长江存储达成专利授权合作，将采用后者的先进封装技术“混合键合”，这是三星首次采用中国存储芯片的技术，三星作为全球最大的存储芯片企业却需要获取中国芯片的专利，无疑证明了中国芯片技术的先进性
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PacketLight携手富士通成功实现800G传输
PacketLight Networks宣布，与富士通光学元件公司（Fujitsu Optical Components）合作，成功实现混合100GbE和400GbE数据服务通过800G波长传输。
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超级量子光芯片诞生：实现全球性能最高的光子量子比特！
近日，硅谷量子光子计算初创公司PsiQuantum宣布取得重要突破，推出了一种新的高产量工艺，称其能够制造百万量子比特规模的系统。
光芯片 2025-03-03 -
国产芯片的尴尬，美国NVIDIA的芯片在中国大卖，暴涨超六成
国产AI芯片企业都说自己的AI芯片比AI芯片龙头NVIDIA供应中国市场的定制芯片H20更强，不过NVIDIA日前公布了2024年的数据，指出它在中国市场的收入再创新高，同比大幅增长，显示中国企业继续大量采购NVIDIA的AI芯片
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美国限制，欧美日芯片设备商蒙受巨额损失，真的离不开中国市场
美国不断限制欧美日的芯片设备商给中国芯片供应先进设备，已产生后果，多家欧美日的芯片设备企业从中国市场获得的收入大跌，他们纷纷试图寻找可替代市场来弥补损失，然而就目前的市场现实来说，根本不可能。
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先进封装技术的下一步发展
芝能智芯出品 随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。 散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题
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为何国产车的国产芯使用率只有15%？
30年前，中国第一辆电动汽车“远望号”诞生；2022年2月，中国新能源汽车累计产量突破1000万辆；2024年，中国新能源汽车实现年度销量超1000万辆；预计2025年销量有望超过传统燃油车
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存储大厂们的“预增公告”，春天在哪里
2024年全球半导体存储行业回暖，根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测显示，2024年半导体市场强劲增长19%，其中，存储市场预计将在2024年增长81%。 DeepSeek的出现也引发的市场变化推动人工智能和半导体行业实现增长
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5纳米真的突破了，手机芯片已开始流片，但良率稍低
业界人士传出的消息指有家国产手机芯片企业已在国内一家芯片代工企业进行流片，验证这家芯片代工企业的5纳米工艺，这意味着国产5纳米工艺真的成为现实，依靠现有的设备有望实现5纳米工艺的量产。 业界人士
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美芯巨头支持deepseek，联合中国芯打破NVIDIA的垄断，黄仁勋慌了
在美国方面对deepseek不断质疑之时，美国芯片巨头Intel表态支持deepseek，指出它开发的AI芯片/GPU芯片可以支持deepseek，这意味着Intel有意与中国芯片合作打破AI芯片龙头NVIDIA打造的生态垄断，这对中国芯片来说无疑相当有利
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这个市场龙头，正在让国芯加速逆袭
作者 | 曾响铃 文 | 响铃说 2025年，中国信创产业的发展必将进入加速发展的新阶段。 当下，面对复杂的情况，我国相较几年前已经有了更充分的底气，做好了应对更大冲击的准备。尤其是，
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整体突破，谁能长成光模块巨头？
作者：泰罗，编辑：小市妹 1月16日，光模块概念股整体突破，天孚通信、博创科技、德科立、中际旭创、新易盛、联特科技、光迅科技等纷纷大涨。 作为能让光和电互相转换的有源光器件，光模块在光通信产业链中虽然必不可少，但由于核心壁垒不高，长期处于十分尴尬的境地
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